Des puces électroniques "sandwich" pour de meilleures performances dans les hautes fréquences
Le projet allemand "HiTek" tente de combiner des circuits CMOS à base de silicium, avec des circuits à base de phosphure d'indium, afin d'améliorer les performances en hautes fréquences des puces microélectroniques.
La technologie d'intégration CMOS ("Complementary Metal Oxide Semi-conducteurs") constitue l'épine dorsale de décennies de recherche et d'innovation dans la technologie des semi-conducteurs. A l'heure actuelle, plus de 95% de tous les circuits numériques ou analogiques-numériques sont produits en CMOS et atteignent, tels les processeurs d'ordinateur, des performances de plus en plus élevés. Seulement, à des fréquences de l'ordre de 100 GHz et au-delà, les circuits CMOS commencent à atteindre leurs limites. Pour travailler plus vite à ces fréquences, ils doivent être de plus en plus réduits, ce qui représente un coût important pour les acteurs de l'industrie.
![Des puces électroniques "sandwich" pour de meilleures performances dans les hautes fréquences Wafer-intel-45nm](https://2img.net/h/techno-science.net/illustration/Multimedia/Intel/wafer-intel-45nm.jpg)
Wafer de puces Intel, en silicium
Ce sont sur ce type de wafer que sont gravés les microprocesseurs CMOS actuels
Suite de l'article ici http://www.techno-science.net/?onglet=news&news=8852
Le projet allemand "HiTek" tente de combiner des circuits CMOS à base de silicium, avec des circuits à base de phosphure d'indium, afin d'améliorer les performances en hautes fréquences des puces microélectroniques.
La technologie d'intégration CMOS ("Complementary Metal Oxide Semi-conducteurs") constitue l'épine dorsale de décennies de recherche et d'innovation dans la technologie des semi-conducteurs. A l'heure actuelle, plus de 95% de tous les circuits numériques ou analogiques-numériques sont produits en CMOS et atteignent, tels les processeurs d'ordinateur, des performances de plus en plus élevés. Seulement, à des fréquences de l'ordre de 100 GHz et au-delà, les circuits CMOS commencent à atteindre leurs limites. Pour travailler plus vite à ces fréquences, ils doivent être de plus en plus réduits, ce qui représente un coût important pour les acteurs de l'industrie.
![Des puces électroniques "sandwich" pour de meilleures performances dans les hautes fréquences Wafer-intel-45nm](https://2img.net/h/techno-science.net/illustration/Multimedia/Intel/wafer-intel-45nm.jpg)
Wafer de puces Intel, en silicium
Ce sont sur ce type de wafer que sont gravés les microprocesseurs CMOS actuels
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